台灣全球第一

台灣PCB業具備完整的上、中、下游供應鏈，目前在全球市占率中高達31.3%，居全球第一，日本與韓國位列二三名。

HDI成長可期

高科技產品採用軟性基板的比重越來越高，帶動軟性基板出貨比重；另外，由於各國環保意識抬頭，陸續制定各項法令規章，針對電子產品內含有害物質加以規範，因此近年來我國廠商陸續投入開發無鹵、無鉛環保基板。

此外，任意層高密度連接板（Any-layer HDI），由於可讓產品減少將近四成體積，輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上，惟因製程難度較高、製造成本亦高，故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下，未來成長可期。

智慧裝置新需求

隨著新興應用產品，如智慧錶、真無線智慧、無人載具、智慧頭戴式裝置、智慧音箱、車用零組件、車載電腦與車用裝置等需求提升，需要更高階電路版支援，創造出HDI、軟硬結合板、類載板等高階電路板需求；加上5G與AI技術突破帶來的多元應用潛力，可為電路板帶來新需求。

2021產值預估成長4.8%

台灣PCB產業鏈完整，在全球舉足輕重，產值向來與Apple智慧型手機銷售表現高度相關，2020年COVID-19的襲擊下，導致手機出貨動能疲軟，連帶影響表現。所幸以手機為重的台廠，開始開拓其他應用市場機會，甚至透過購併方式加速取得技術及客戶，使得2020年產值表現仍能維持小幅上升的成績，達6,435億，年成長率約1.7%，仍穩坐全球冠軍。

展望2021年，若COVID-19能如願受控制，全球市場需求可望出現明顯反彈，預估全年產值成長率約4.8%。