VR頭戴裝置

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概況

虛擬實境 (VR) 能夠產生逼真影像、聲音和其他感官感受,能讓人以為自己身在與現實世界不同的環境或世界,覺得身歷其境。藉由使用頭戴式裝置,人們可以體驗由電腦產生的影像和聲音所構成的世界,同時也可使用觸覺控制器在虛擬世界裡操控物件並四處移動。

在各種AR/VR 穿戴式裝置中,VR頭戴裝置是現階段市場接受度最高的裝置。它是進入虛擬實境(virtual reality)的媒介,目前主要的 VR眼鏡商品包括 HTC的 Vive、Meta 的 Quest 2、Sony 的 PlayStation VR(PSVR)等。

虛擬實境的應用

虛擬實境可以應用在醫療,例如手術模擬;應用在電影、電視、遊戲上則可創造獨特的體驗;電商應用可讓產品活生生的躍上使用者眼前,就像真的在逛街一樣。虛擬旅遊讓人不用離開家,即可用虛擬方式參觀美術館。實作模擬讓使用者透過體驗真實情境提升經驗,避免因實作經驗不足,而造成的一些無法挽回的失誤。

不過,VR頭戴裝置仍有4大技術須克服,Meta創辦人祖克伯與Reality Labs首席科學家 Michael Abrash表示,META內部稱次世代顯示技術需經過「視覺圖靈測試(visual Turing Test)」,而這項測試4大關鍵挑戰包括:變焦(液晶鏡片電子變焦技術)、失真現象(快速演算法修正)、視網膜辨識率(每度60像素左右)、HDR(高動態範圍),通過測驗就能讓AR及VR頭戴裝置中「騙過肉眼」,真正做到無法跟真實世界區分的境界。

市場規模

IDC統計,2021年全球VR與AR頭戴裝置市場規模來到1120萬台,年成長92.1%,預估2022年頭戴裝置市場規模年增將達46.9%,到2026年市場規模將一舉突破5000萬台。

聯發科董事長蔡明介日前曾指出,半導體支援元宇宙電子設備,預期到2040年VR、AR裝置市場可望達 5000 億美元。若考量對生活改變的影響,包括新世代的工作、社交、遊戲、消費及金融平台,將達8.3兆美元規模,是個巨大的機會。

VR頭戴裝置產業鏈

項目 項目 / 功能說明
CPU

CPU

中央處理器(Central Processing Unit)通常被稱為電腦的大腦。負責執行作業系統所需的指令與程序,也是決定程式執行速度的關鍵。蘋果、輝達、高通、宏達電等CPU由台積電代工生產。

GPU

GPU

繪圖處理器(Graphics Processing Unit )是3D影像加速的引擎,在虛擬實境與遊戲畫面能否達到逼真視覺效果的關鍵。超微、輝達、高通等由台積電代工生產。

晶片整合

晶片整合

具整合繪圖、通訊、網路等功能的晶片。

音訊晶片

音訊晶片

具音訊轉換與降低環境噪音功能的晶片。

感測晶片

感測晶片

指將收集到的資訊轉換成設備能處理的訊號的晶片,包含有溫度、光、顏色、氣壓、磁力、速度、加速度等。

USB傳輸晶片

USB傳輸晶片

VR裝置中關鍵的USB傳輸晶片,提供高速影像傳輸。

光學鏡頭

光學鏡頭

或稱攝像鏡頭或攝影鏡頭,簡稱鏡頭,主要作用是將目標成像在圖像傳感器的光敏面上形成光學圖像。

感測元件

感測元件

提供穿戴裝置用的紅外線LED及感測器。

散熱模組

散熱模組

提供AR、VR等體感設備裝置散熱需求。

機殼

機殼

頭戴裝置的塑膠機殼、表面處理。

VR整機裝置

VR整機裝置

VR整機裝置設計與銷售。