遊戲機 任天堂

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更新時間:2023年02月09日 註:數字代表公司家數

概況

任天堂自2017年3月發布Switch遊戲機,剛銷售當月共賣出150萬台,隨後持續增長,至2021年底累計銷量已突破1億台,達到1.035億台,超越Wii遊戲機整個生命周期的1.02億台。

根據Statista的資料顯示,Switch在2020年時共賣出2,830萬台,比2019年銷售的1,928萬台成長46%。不過2021下半年遇到運輸、疫情等負面因素影響,2021年Switch銷售量下降至2,502萬台。

任天堂社長古川俊太郎表示,Switch仍處於生命周期的中段,銷售動能不太可能在上市第六年減弱,而是會進一步增強,Swtich將打破任天堂過去遊戲主機的銷售型態。TrendForce認為,Nintendo預計於2023年初發售Switch改款機支撐,Switch銷售量仍有微幅上升的可能。

遊戲機 任天堂產業鏈

項目 項目 / 功能說明
處理器(CPU)

處理器(CPU)

Switch的指揮中心,採Nvidia(輝達)的系統單晶片,由台積電先進製程生產。

感測晶片

感測晶片

Switch遊戲機手把導入感測IC,可以支援體感遊戲等應用。

音訊晶片

音訊晶片

處理聲音轉換及音效的晶片。

DRAM記憶體

DRAM記憶體

指的是動態隨機存取記憶體,是與處理器直接交換資料的記憶體,可以隨時讀寫,速度很快,通常作為作業系統或其他正在執行中的程式的臨時資料儲存媒介。

快閃記憶體

快閃記憶體

非揮發性的記憶體,保存資料不需要消耗電力。與硬碟相比,有更佳的動態抗震性。

USB控制晶片

USB控制晶片

USB高速傳輸介面晶片,分為主控端(Host)、裝置端(Device)等兩大領域,主控端是主機板控制晶片;裝置端應用例如USB集線器、外接硬碟盒。

射頻開關晶片

射頻開關晶片

可發射傳播的電磁波,又稱為RFIC,是行動裝置的核心組件。

嵌入式CPU IP

嵌入式CPU IP

已經過定義、驗證並可重複使用的處理器功能模組方塊。

微控制器(MCU)

微控制器(MCU)

MicroController Unit,將CPU、RAM、ROM、I/O 或A/D等周邊關於記憶與運算功能整合在一起,簡單來說,MCU已經是一個微型的電腦。

電源管理晶片

電源管理晶片

PMIC(Power Management IC)協助系統管理多個不同電壓的電源,以及控制電池充放電。

音頻放大器

音頻放大器

在產生聲音的輸出元件上重建輸入的音頻信號的設備,讓音量和功率級都更理想。

低功耗藍牙晶片

低功耗藍牙晶片

BLE(Bluetooth Low Energy)晶片使用時的功耗被降低到傳統藍牙的十分之一,是具備低功耗藍牙技術與傳統藍牙功能的雙模晶片。

NFC控制器

NFC控制器

NFC(Near-Field Communication)近場通訊是一套通訊協定,此為讓兩個電子裝置(其中一個通常是行動裝置,如智慧型手機)在相距幾公分之內進行通訊的控制晶片。

印刷電路板(PCB)

印刷電路板(PCB)

組裝電子零組件的基底板材。

散熱模組

散熱模組

運用於系統、裝置或設備等散熱用途的模組單元。

訊號線

訊號線

在電氣控制電路中用於傳遞感測資訊與控制資訊的線路。

機構件

機構件

塑膠零組件產品的模具開發、射出成形到塑膠產品後段表面處理等。

整機組裝

整機組裝

把分散的零配件組合裝配成完整的機體。