智慧手機 非蘋果手機
概況
全球智慧型手機產業近十幾年來蓬勃發展，已成資通訊行業的強弱指標。隨即將邁入5G時代，後續發展潛力更具想像空間。
IDC(國際數據資訊)指出，預計 2026 年 5G 的銷量市佔將達到 78%，平均售價為 440 美元，4G手機平均單價到2026年降至113美元。
全球前六大品牌涵蓋八成市場
2021年全球前六手機品牌依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion，上述六者將涵蓋全球近八成市佔。2021年華為全年生產表現受禁令與新榮耀拆分事件影響，排名跌落至第七名。
5G滲透率快速提升
根據研調機構Counterpoint Research發布的資料，全球5G智慧型手機在2022年1月滲透率達到51%，超越4G智慧型手機。最大的銷售動能來自中國、北美和西歐市場。
2021年初起，榮耀(Honor)將正式自華為拆分而出，但在2022年第二季榮耀出貨大幅增長92.6％至1,310萬支，以19.4％市占力壓vivo（18.8％），也比小幅衰退1％至1,040萬支的蘋果表現好。
智慧手機 非蘋果手機產業鏈
| 項目 | 項目 / 功能說明 |
|---|---|
| 處理器（CPU） | 處理器（CPU）手機的中央處理器（Central Processing Unit），負責執行作業系統所需的指令與程序，決定程式執行速度的關鍵。聯發科、高通等CPU均由台積電代工生產。 |
| DRAM記憶體 | DRAM記憶體動態隨機存取記憶體，是與處理器直接交換資料的記憶體，可以隨時讀寫，速度很快，通常作為作業系統或其他正在執行中的程式的臨時資料儲存媒介。 |
| 音頻晶片 | 音頻晶片處理聲音轉換及音效的晶片。 |
| 面板 | 面板目前智慧型手機中，主流的螢幕材質有兩種，分別是TFT-LCD以及OLED。這兩種螢幕有本質上的差異，TFT-LCD需要靠背光面板發光，而OLED是自體發光。因此，面板厚度上OLED一般比TFT-LCD更薄，因為少了一層背光板。 |
| 觸控及驅動晶片 | 觸控及驅動晶片液晶顯示器之基礎零件之一，佔LCD成本比重中次高者。主要功能是輸出需要的電壓至像素，以控制液晶分子的扭轉程度。 |
| 指紋辨識晶片 | 指紋辨識晶片螢幕下指紋辨識晶片，採用光學辨識技術，原理是藉由OLED 螢幕不需要背光就會「自發光」的特性，透過指紋所反射的光線來讓螢幕下方的感應器來辨識使用者設定時所留存的指紋圖像來比對。 |
| 指紋辨識模組 | 指紋辨識模組集合光線和指紋處理部分的一體化指紋處理模組。 |
| 觸控面板 | 觸控面板貼附在顯示器上的裝置，藉由手指或觸控筆輕壓顯示器面板上的選項，即可完成資料傳輸或閱讀螢幕上的訊息。 |
| 光學鏡頭 | 光學鏡頭或稱攝像鏡頭或攝影鏡頭，簡稱鏡頭，主要作用是將目標成像在圖像傳感器的光敏面上形成光學圖像。 |
| 鏡頭模組 | 鏡頭模組一般都有如下的幾部分構成，分別是鏡頭（lens）、圖像傳感器（image sensor）、基排、排線所組成。 |
| CIS影像感測器 | CIS影像感測器CIS（CMOS Image Sensor）影像感測器是用來將攝影機鏡頭的光轉換為數位資料，以創建可見的影像。以人眼來比喻的話，就是具有與視網膜相同的功能，透過影像感測器，可將進入相機的光以圖片（影像）方式重現。 |
| 石英元件 | 石英元件提供電子產品準確的訊號以及頻率。 |
| 電池 | 電池手機電力的來源，目前以鋰電池為主。 |
| 印刷電路板 | 印刷電路板組裝電子零組件的基底板材。 |
| 軟板 | 軟板用於連接許多零組件的板，像是手機當中一般需要天線軟板來將天線與主機板連接，軟板因可彎曲凹折且較薄，因此在空間較少零組件較遠時多使用軟板來連接。 |
| 散熱元件 | 散熱元件提供手機裝置散熱需求。 |
| 外殼與結構件 | 外殼與結構件外殼是保護手機的硬殼體；結構件是具有一定形狀結構，並能夠承受載荷的作用的構件，如支架、框架、內部的骨架及支撐定位架等。 |
| 整機組裝 | 整機組裝把分散的零配件組合裝配成完整的機體。 |