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全台唯二的IC設計育成中心─南港IC設計育成中心、南部IC設計培育中心，籌組「智慧電子新創應用基地(Smart Electronics Innovation Application Center)」主題館(SEIA)，帶著南北雙邊育成亮點公司，一同站上「2023 InnoVEX」國際舞台。
IC設計育成中心整合南、北育成資源，針對不同階段的育成會員，提供客製化育成服務，讓育成服務不再受制於地理因素；不論育成會員實體進駐在台北南軟抑或高雄高軟，皆得以享受南北育成強項，達到1+1大於2的育成加速綜效。
值得一提的是，IC設計育成中心提供為新創團隊省下高額研發成本的IP及EDA方案。IC設計育成中心更鏈結工業技術研究院，為新創公司提供IP到最終模組產出的IC設計整體服務，涵蓋晶片設計（前段電路設計、後段APR設計等）、Shuttle補助及IC封裝測試等。
此次展會，IC設計育成中心邀集10家南北育成會員共同參展—長距離無線通訊解決方案的「和迪科技」；硬體資安防護IP的「振生半導體」；遙測照相系統的「捷揚航電」；車聯網解決方案的「喜德科技」；半導體揚聲器的「聖德斯貴」；製造業之AI智慧排程系統SARA的「塔台智能網絡」；智慧零售場域即時回應促銷系統的「聚典資訊」；毫米波感知安全輔助系統的「錸新科技」；5G/6G基地台晶片及衛星通訊晶片的「繁晶科技」和防爆節能燈具、安防物聯設備的「麗鴻科技」（依筆畫順序排列）。
有興趣的民眾不妨於5/30~6/2赴南港展覽館二館InnoVEX「智慧電子新創應用基地(Smart Electronics Innovation Application Center)」主題館（攤位號碼：Q724），一探究竟。
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