• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

第三代半導體測試需求旺 微矽電子今登錄興櫃

本文共892字

經濟日報 記者林思宇/即時報導

微矽電子股份有限公司(8162)(8162)今(26)日登錄興櫃,興櫃登錄價45元,主辦券商為兆豐證券。微矽電子主要從事晶圓測試(CP)、積體電路測試(FT)、晶圓薄化及鍍膜 (BGBM) 及正面金屬化(FSM)等服務,為國內具有競爭力的半導體專業測試服務公司。

微矽電子表示,擁有完整半導體測試之技術能力及設備,可提供邏輯IC、類比IC、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、車用二極體、第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)的晶圓測試與成品測試服務。

推薦

微矽電子指出,公司擁有探針卡自製能力、再加上晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化、晶圓切割及晶粒挑揀等一貫化整合性服務(Turn-key Total Solution),可降低產品來回運送之成本與風險、縮短交期及客戶委外管理成本,藉由提供客戶差異化服務,深化與客戶合作關係並與客戶一起成長。

微矽電子表示,由於功率半導體應用主軸逐步由消費電子及工業控制擴展至新能源、車用電子、智慧電網及變頻家電等領域,推動MOSFET、IGBT等功率控制元件巿場持續成長,該公司為國內少數專精功率元件及提供一貫化整合性測試服務之領導廠商,品質技術深獲客戶肯定,業績也隨之成長。

隨著5G、電動車及低軌衛星時代來臨,科技產品對於高壓、高頻、高速運算及高速充電之需求快速上升,微矽電子表示,看好第三代半導體在高頻高壓狀態下可以維持優異的效能和穩定度,需求將可大幅成長。公司第三代半導體業務經過長時間研發及與客戶合作驗證下,已成為提供晶圓代工廠、IDM廠及第三代半導體設計公司測試服務之最佳合作伙伴。

微矽電子表示強調,由於第三代半導體材料特殊性,需要與客戶不斷地合作驗證,提升前段製程晶圓製造良率,產品驗證時間長,因此通過驗證後所產生之競爭優勢不易被其他測試廠取代,也因此,公司也積極進行廠房擴建以因應市場成長需求。

微矽電子目前實收資本額6.46億元,110年營收12.92億元、年增26.42%,稅後淨利2.6億元、年增126.43%,每股盈餘4.31元。111年上半年營收6.87億元,稅後淨利1.24億元,每股盈餘2.03元。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
光洋科3奈米靶材出貨
下一篇
上櫃永續ETN 投資新寵

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!