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受惠於半導體客戶大擴產拉升需求，半導體耗材零組件與設備瑞耘（6532）在手訂單持續成長。在新產能陸續開出下，瑞耘今年前三季稅後純益及每股純益均賺贏去年全年，確立2022年業績再創歷史高點。法人推估，瑞耘明年營收在二期新產能加入下，將成長10%至15%，續改寫新高紀錄。
瑞耘為半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨 製程的耗材，近年擴大到蝕刻、物理氣相沉積與化學氣相沉積薄膜製程，產品包括晶圓夾持環、氣體擴散板等。
瑞耘表示，雖然今年全球大環境充滿變數，但瑞耘客戶持續擴產，耗材零組件與設備需求續旺，對今年營運展望樂觀。
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