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廣明（6188）旗下品牌達明機器人今年持續擴增產品線，昨（20）日發表業界最輕的高負載AI協作機器人「TM20」，鎖定半導體、3C電子產業、醫療產業需求。法人看好廣明機器人新品上市，可望為營運後市添柴火。
達明指出，TM20的領先業界超輕量設計，是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案，當AMR乘載的重量越輕，大幅降低耗能及充電次數。
達明表示，TM20的超輕量設計搭配高負載能力，更能廣泛符合各產業自動化需求，如半導體後段製程以大量的人力進行上下料、10幾公斤以上的晶圓盒及物流的搬運，因此適用於半導體、3C電子產業的料件搬運、貨物撿取、產品出入庫，以及醫療器材、藥物的取放與傳遞等自動化解決方案。
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