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欣銓攻AI、高速運算

提要

不畏半導體景氣修正 委外測試趨勢加持 前三季營運有望逐季成長

欣銓董事長盧志遠。記者李孟珊/攝影
欣銓董事長盧志遠。記者李孟珊/攝影

本文共757字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

欣銓(3264)董事長盧志遠昨(25)日表示,欣銓切入當紅的AI與高速運算晶片領域,強化車用電子布局,加上整合元件廠(IDM)朝輕晶圓廠(Fab-Lite)發展,委外測試趨勢日益顯著,帶動公司不畏半導體景氣修正,前三季營收將逐季成長。

欣銓為專業半導體測試廠,最大客戶為德儀(TI),並拿下恩智浦(NXP)、意法半導體、英飛凌、瑞薩等全球車用IC大廠大單,客戶群包辦一線車用IDM廠。欣銓看好未來客戶需求強勁,新加坡、台灣龍潭新廠將在明年底、後年初投產,整體新廠產能將增加20%至30%。

從營運面來看,欣銓前四月營收為44.1億元,年成長4.47%,為同期新高,在半導體景氣面臨逆風之際,欣銓表現在同業中可說是相當亮眼。

欣銓昨天召開股東會,通過各項議案。展望營運後市,盧志遠指出,當前半導體業確實處於庫存調整階段,惟欣銓首季營收仍維持年增率正成長,主因公司挑選的客戶都是比較雄壯的。

針對近期最夯的AI應用,欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發,盧志遠說明,ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術,公司著墨的部份還不多,但當這一塊市場愈來愈大,就會成為欣銓切入這塊領域的生產契機。

車用方面,盧志遠預期,電動車取代汽車速度很快,由於電動車IC含量是傳統燃油車的五倍以上,加上車用IC看重可靠性,而確認可靠性的關鍵就在測試,因此欣銓也接獲眾多車用訂單,目前車用/安控營收比重已達二成,未來將朝三成甚至四成邁進。欣銓技術能量豐厚,在寬能隙功率元件測試技術650V/100V GaN低溫測試機,今年已完成原型機改建及初步驗證,現階段都在試產階段。

談到國際IDM大廠晶片委外測試趨勢,盧志遠直言,這些大客戶非常嚴謹,而在公司擴張態勢下,選擇運用台灣的廠商協助,會更有效率,使得IDM釋出委外測試訂單的趨勢愈來愈顯著。

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