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遠端伺服器管理晶片（BMC）廠信驊（5274）在此次台北國際電腦展上，首次展出Cupola360全新應用，自以往的視訊會議推廣到智慧工廠等領域，目前已進入量產，公司預期9月大量生產，為後市營運添動能。
信驊近年積極發展非BMC事業，期望打造動能的另一隻腳，信驊營運長謝承儒表示，去年他開始思索如何擴大Cupola360的觸角，觀察到AI的蓬勃，加速智慧工廠建置，他瞄準工廠場域，作為強攻標的，內部對非BMC領域發展深具信心。
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