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功能性材料廠汎瑋科技 9月28日登錄興櫃

汎瑋經營團隊(左起):副總鮑宗賜、總經理李輝祥、董事長李家旺、財務經理蔡博安。記者魏鑫陽/攝
汎瑋經營團隊(左起):副總鮑宗賜、總經理李輝祥、董事長李家旺、財務經理蔡博安。記者魏鑫陽/攝

本文共452字

經濟日報 記者魏鑫陽/台北即時報導

汎瑋材料(6967)預計於9月28日正式在興櫃市場掛牌。由凱基證券擔任其主辦承銷商,並規劃於113年度申請上櫃。汎瑋表示,今年第2季後因客戶庫存去化順利,營運狀況較第1季改善,隨著旺季到來,掌握市場狀況,明年在電子功能材料方面,樂觀看待營運成長可期。

汎瑋材料成立於1992年3月,是一家功能性材料的研發與製造商,主要提供導電散熱EMI、絕緣、網紗及透氣膜以及連接類材料。目前實收資本額為2.26億元。112年上半年營收6.49億元,稅後純益5,339萬元,EPS 2.37元。

汎瑋材料主要業務是電子功能性材料,透過專業模切、沖壓、印刷、成型、組裝、貼合等製程工藝,提供客戶於電子產品狹小內部空間實現黏貼、固定、防震、密封、電磁遮罩、導電、絕緣,或在電子產品表面實現防刮、防塵、防水、標識等需求,主要應用材料包括單面膠帶、雙面膠帶、絕緣膠帶、PET絕緣材料、高功能的發泡體及防震材料、PU、EVA泡棉…等。汎瑋公司產品應用範圍非常廣泛,包括手機、平板電腦、筆記型電腦、穿戴式裝置、電動車、醫療、生活家電等。

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