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半導體通路商利機（3444）受制於大環境景氣調整，前八月合併營收為6.49億元，年減13％，總經理黃道景昨（25）日表示，隨著景氣逐步轉佳，明年各主要產品線都會回到成長軌道，毛利率也朝三成目標邁進。
利機產品線當中，驅動IC相關業務去年最先進入調整期，並從今年第1季開始谷底復甦，黃道景說，目前驅動IC相關業務表現還不錯。至於封測相關業務也於第2季落底。
黃道景表示，利機已耕耘均熱片業務三、四年，每年以約五成的年增率提升，目前營收比重約15％，估計明年可達二成，希望2027年占整體營收比重可達三成。
黃道景指出，由於裝置設計愈來愈集中，散熱需求也愈來愈多，是均熱片市場商機所在。
除了代理產品線，利機的自有銀漿產品，在燒結銀方面，已送樣半導體封測大廠進行整體認證程序中。
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