本文共574字
興櫃設備廠聯策(6658)將於本季中旬掛牌,該公司除了PCB客戶之外,也切入半導體供應鏈。聯策董事長林文彬昨(2)日透露,與迅得合作,已拿下晶圓代工大廠新案,應用於客戶端8吋廠,預計11月交機,本季應可認列相關業績。
聯策股東陣容堅強,除了林文彬與總經理陳文生所轄公司分別居第一與第二大股東之外,迅得機械持股9.96%,位居第三,PCB龍頭臻鼎-KY為第四大股東,持股8.12%。
除了設備自製與代理,聯策也致力於電子產業產品技術的智慧製造整合,提供客製化設備,並於自製設備或客戶既有設備進行影像AI及數據AI等應用,讓設備資料橫向串聯上傳,整合為可分析利用的數據。
聯策上半年營收結構中,生產智動化整合業務占比最高,約近29%,其次是濕製程智慧化方案,貢獻超過二成,PCB表面處理占比則超過18%。目前三大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化與生產智動化產品,發展產品包括晶圓外觀檢查機、晶圓開槽自動量測機、CIOT-製程藥水在線分析與精準添加方案等。
聯策與迅得合作,已拿下晶圓代工大廠的新案件,應用於客戶端的8吋廠房,預計11月交機。據了解,這項案件是由迅得負責機械相關機台設計及架設,聯策則是透過核心檢測能力,延伸出相關晶圓線上檢測系統。
受到整體市況調整影響,聯策前八月合併營收為8.53億元,年減8.2%。陳文生認為,明年業績表現應可以期待。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言