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友威科衝先進封裝

本文共466字

經濟日報 記者李珣瑛/台北報導

友威科(3580)昨(29)日舉行法說會,董事長李原吉透露,友威科繼站穩光學、汽車市場後,積極衝刺半導體先進封裝、石英及晶片內埋產業,從目前在手的半導體及光學客戶訂單觀察,明年營運優於今年態勢確立。

友威科是國內真空濺鍍及蝕刻機領導廠商,並打入蘋果供應鏈,該公司近年強攻設備產品,2022年設備營收占比已從前二年的40%至50%,拉升到80%,至於2020年占比高達60%的濺鍍代工業務已降至20%。

友威科2021年4.1億元的設備業務當中,半導體占51%、約2億元;2022年8.26億元設備中,半導體占56%、貢獻4.6億元。今年前三季的4.6億元設備業績中,半導體占90%,估計今年全年貢獻狀況將超過去年。

友威科今年前三季合併營收5.81億元,年減20.5%;毛利率42.2%,年增0.47個百分;稅後純益0.85億元,年減54.9%,每股純益2.2元。

展望2024年,友威科估計,今年業績貢獻占比小於5%的光學客戶,明年隨著手機換代需求,業績貢獻度將大增為25%至30%。半導體設備業績則可望持平,業績占比降為30%至35%。

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