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家登營收/今年前十一月營收45.6億元 已超越去年全年水準

本文共887字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

晶圓傳載方案大廠家登(3680)今(8)日公布11月營收報告,集團合併營收約為2.83億元;今年累計營收45.6億元,已超越去年全年度營收。家登表示,適逢與全球客戶議價及討論明年場域規劃階段,使11月營收受到短暫影響,全年度營收動能持續,且不論光罩、晶圓載具齊出貨,家登今年營運可望續拚成長。

家登公告11月合併營收達2.83億元、月減45.6%、年減34.5%。累計今年前十一月合併營收為45.6億元,寫下歷史同期新高,相較去年同期明顯成長18.6%。法人推估,家登今年全年合併營收將可望成長雙位數,且獲利表現有機會挑戰賺近一個股本,明年隨著晶圓代工市場可望持續擴大,家登營運有望再度力拼新高。

家登表示,公司於本月完成現金增資計畫,預計將資金用於充實營運,支持集團半導體事業及航太事業更長遠的營運規劃。家登不斷期許複製半導體的成功經驗,希望將專業技術應用在更具未來性之關鍵製程領域,在短短三年間,家登已經成功拓展版圖至航太領域。

家登指出,公司在極短的時間內獲取航太AS9100D認證及NAPCAP特殊製程認證,成功與國際上一線關鍵客戶取得長期合作關係,創下客戶端最短時間打樣完成的紀錄,通過客戶重重關卡之驗證,於今年取得大客戶15年長單,關鍵產品並通過美國FAA關鍵零組件認證並核准進口,奠定未來十年航太事業穩定發展的基礎。

家登指出,2024年將全力衝刺航太新客戶及新產品品項,未來發展潛力力拼半導體事業。同時家登也將根留台灣,推動台灣精密加工核心技術至國外,為全球客戶打造全方位一條龍製造服務,擦亮台灣製造的金字招牌。

展望明年,世界半導體貿易統計(WSTS)及SEMI預估2024年,全球半導體市場預計可望成長11.8%,達到5,760億美元。晶圓廠設備銷售額則預計成長 14.8%、測試設備市場成長7.9%、組裝/封裝設備市場成長16.4%。

家登表示,明年也會專注於大中華地區的產能穩定及美國市場的在地服務,持續資源投入,並與台灣在地供應鏈聯盟聯手開拓新市場。2024年營運目標不僅要超越全球半導體成長水準,更要挑戰全球載具市場更高的市佔率,持續保持載具市場的領先地位。

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