經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

微矽將登創新板 今起競拍

本文共414字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

半導體封測廠微矽電子(8162)將在3月7日登錄創新板,董事長張秉堂昨(19)日表示,該公司積極投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)解決方案,隨著市場供給逐步增加,營運將重返成長軌道。

微矽電子配合上市前公開承銷,今日起對外競價拍賣3,436張,競拍底價每股32.41元,競拍時間至22日止,預計2月26日開標。

張秉堂表示,微矽電子今年為滿足客戶需求,正積極擴建竹南廠,原有廠房面積3,723坪,此次新擴建面積為 2,045坪,預期第1季完工,下半年進入試產,新增產能將以第三代半導體測試為主,比重達60%,其餘40%為電源管理IC測試。

張秉堂指出,微矽電子深耕碳化矽領域多年,力拚今年進入量產,主要用於車用解決分案,隨新品貢獻放大,車用營收比重將同步拉升。

微矽電子提供電源管理晶片與功率元件測試封裝服務之餘,也跨入晶圓薄化業務,包括為晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜,能降低電流通過阻值,減少功率損耗。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
M31第1季獲利年減39% 每股純益1.22元
下一篇
沛波股東會通過配發2元現金股利 股息殖利率逾5%

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!