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均豪（5443）強攻半導體設備領域有成，已供應封測廠，滿足客戶先進封裝製程需求，近期更拿下矽晶圓、再生晶圓業者訂單，在客戶積極擴產下，布局效益將在後續逐步顯現。
均豪董事長陳政興透露，均豪去年前三季累計出貨半導體相關設備比重已占59%，首度突破五成，公司特別看好供應半導體後段的平面研磨設備、 自動光學檢測設備以及自動化設備，在先進封裝技術需求攀升帶動下，有機會取得更多訂單。
均豪尚未公告經會計師核閱的去年正式財報，但已公告去年第4季自結稅前盈餘1.52億元，稅後純益1.06億元，每股純益0.65元。2023年全年自結稅前盈餘2.94億元，稅後純益2.04億元，每股純益1.25元。該公司今元月營收4.57億元，月減23%，年增78.7%；自結元月稅後純益2,700萬元，年增80%，每股純益0.17元。法人指出，均豪去年來自半體設備貢獻業績已逾五成，今年在先進封裝需求挹注下，營運有望穩步走高。
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