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公準今年接單看增二倍

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應材受惠高頻寬記憶體需求 擴大對台鏈拉貨

公準董事長蘇友欣。 (聯合報系資料庫)
公準董事長蘇友欣。 (聯合報系資料庫)

本文共761字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

AI熱潮帶動高頻寬記憶體(HBM)需求大開,三星、SK海力士、美光等記憶體大廠積極擴充HBM產能,推升設備需求爆發,全球半導體設備龍頭應用材料相關訂單動能強勁,並擴大對台灣合作夥伴公準(3178)釋出委外訂單,預期釋單量是去年的兩倍,讓公準搭上HBM大商機,營運發燙。

目前包括輝達(NVIDIA)、超微等AI晶片大廠都全力鞏固HBM貨源,Google、Meta及微軟等科技巨頭也對HBM需求相當迫切,三星、美光及SK海力士等三大記憶體廠正全力擴增HBM產能,以因應客戶需求,引爆相關設備大商機。

公準EPS
公準EPS

據了解,三星、美光及SK海力士等全球三大記憶體廠目前正逐步將舊有的DDR4、DDR3產能移轉至生產HBM,三大廠目標今年HBM產能至少倍數成長。研調機構集邦科技(Trendforce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能供給位元年成長約260%。

其中,應用材料為生產HBM必備的主力半導體設備供應商,今年也開始擴大對供應鏈委外下單。業界指出,公準今年第2季已經順利承接CVD及PVD、真空腔體等委外訂單,出貨動能逐季衝高,今年接單量可望是去年的兩倍,對於業績成長助益大。

不僅如此,公準也順利切入先進封裝供應鏈,預期今年下半年供給動能將可望比今年上半年更強勁。其中,IC封裝模具將可望成為公準今年出貨的另一大主要動能。

法人分析,公準早已通過應用材料及艾司摩爾(ASML)等半導體設備大廠認證,在半導體晶圓製造、封裝及記憶體等相關設備供應鏈都有公準的身影,隨著半導體大廠重新加大資本支出力道,公準同步受惠。

公準3月合併營收1.06億元,寫下三個月以來新高,月成長14%,但較去年減少27.1%。首季合併營收為3.01億元、年減20.1%。法人推估,公準今年全年合併營收有機會挑戰雙位數成長,獲利挑戰高。

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