經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

經濟日報邀請你,選出最感興趣的財經大事,免費領取VIP文章,再抽千元好禮喔!



不再通知

漢磊規劃前進8吋晶圓領域

本文共682字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

在大陸8吋載板進展加速、成本有望持續下降之際,供應鏈透露,目前僅具備6吋廠生產能力的漢磊(3707)也積極規劃朝8吋晶圓相關應用業務前進,惟漢磊不會花大錢自行蓋廠,應會評估與具備8吋廠晶圓代工廠合作,一旦漢磊能擁有8吋第三代半導體相關能量,將是業界創舉。

對於朝8吋相關業務發展,漢磊不予置評,僅回應目前確實觀察到大陸在8吋載板上的成本持續下降。業界分析,漢磊若能將能量從既有的6吋延伸至8吋,將會有絕對性的突破,不僅成本與良率會更好,加上放眼全球,能量產出8吋第三代半導體的廠商微乎其微,若漢磊能轉進8吋,將是業界一項創舉。

業界分析,目前全球碳化矽(SiC)主流為6吋晶圓,年產能約40萬至60萬片。根據研調機構集邦科技(TrendForce)先前釋出的報告,預估至2025年時,全球6吋碳化矽晶圓需求量將達169萬片,因此,國外公司已在整合上下游,與整合元件廠(IDM)展開合作、策略結盟或併購,降低成本切入8吋晶圓市場,試圖擴大產能,提升競爭優勢。

業界認為,以電動車來看,需要大量導電型碳化矽晶圓,因此,更具成本優勢的8吋碳化矽晶圓,未來可能會逐漸取代6吋產品,成為市場主流,主因8吋的生產晶粒數為6吋的1.8倍,且晶圓利用率顯著較高,以實際應用場景電動車為例,6吋約可提供兩輛車使用,8吋則可供應三輛車,增幅達五成。

業界分析,漢磊積極強化第三代半導體量能,若用CIS元件從6吋到8吋再至12吋的演變,每成長一代都會有很大的突破,因此,若漢磊能切入8吋領域,不僅產能成本與良率更好,加上全世界能量產出8吋第三代半導體的廠商非常少,能讓漢磊進入下一個營運里程碑。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
安碁資訊營收逐季揚
下一篇
國統奪台南海淡廠標案

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!