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朋億擬在陸啟動擴產

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經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*(6613)董事長梁進利昨(21)日表示,今年將啟動大陸蘇州廠擴產準備作業,將上海冠禮併入蘇州冠禮,現已取得蘇州新區新廠用地50年租期,完工後新廠產能將可達現有產能規模三至五倍。

朋億昨天舉行股東常會,順利通過各項議案,並承認去年下半年盈餘分配每股7元現金股利。

朋億已於上季完成海外子公司股權重組,由蘇州冠禮下轄上海冠禮及新加坡Novatech E&C,未來將在陸申請IPO,屆時朋億持股比重估降低至13%。

同時,今年蘇州冠禮將有重大資本支出,主要是為籌建新廠以擴充產能。目前廠房為租用,產能利用率約八至九成。

由於尚未完成規劃,因此實際資本支出金額未出爐;新廠預計於2026年完工啟用。

朋億2023年全年稅後純益10.42億元,續創新高,年增30.8%,每股純益14.95元。看好全球半導體生產基地與供應鏈布局趨向區域化發展,而且中國大陸、台灣、東南亞等地區的主要客戶持續推進新廠擴建計畫,朋億今年營運展望樂觀,預估可望年增個位數到雙位數百分比。

朋億今年首季合併營收22.47億元,季減16.3%,年增43.4%;毛利率24.12%,季減5.68個百分點,但較去年同期增加1.91個百分點;稅後純益2.44億元,季減27.8%,年增131.6%,每股純益3.28元。

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