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漢磊衝第三代半導體

漢磊董事長徐建華。 (聯合報系資料庫)
漢磊董事長徐建華。 (聯合報系資料庫)

本文共439字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

晶圓代工廠漢磊(3707)目前以6吋晶圓相關業務為主軸,先前傳出規劃朝8吋晶圓相關應用邁進,供應鏈透露,漢磊已與具備8吋晶圓代工能力的業者展開合作,雙方將成立新的公司,衝刺第三代半導體應用。對於相關消息,漢磊不予置評。

業界人士指出,第三代半導體成長趨勢明確,根據研調機構Yole、集邦科技(TrendForce)報告,至2027年,全球碳化矽(SiC)功率半導體市場規模將由2021年的10.90億美元成長至 62.97億美元,年複合成長率為34%,其中,汽車應用將主導碳化矽市場,占比約75%以上;氮化鎵(GaN)方面,滲透率2023年估達1%,總計第三代半導體滲透率約4.75%。

業界分析,第三代半導體前景可期,成為國際整合元件大廠(IDM)重點發展項目,並積極朝8吋晶圓前進,主因8吋晶圓生產晶粒數量為6吋晶圓的1.8倍,更具經濟規模,若漢磊從既有的6吋晶圓延伸至8吋晶圓,將是一大突破,也是業界一項創舉。

供應鏈透露,漢磊具備第三代半導體技術,早已規劃朝8吋晶圓生產前進。

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