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巨漢系統科技12日以151元掛牌上櫃

本文共999字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

無塵室系統工程廠商巨漢系統科技(簡稱巨漢,6903)將於明(12)日以承銷151元,正式上櫃掛牌交易。

巨漢主要承攬高科技業無塵室及機電、消防、空調工程業務,並跨足國內指標性公共工程建設,巨漢近年來營運表現穩定,2021至2023年追溯後每股純益分別為10.65、21.50與13.54元,2024年第1季合併營收8.1億元,稅後純益1.9億元,EPS為3.19元,業績保持穩健。

受惠5G、AI,與ESG、碳中和,以及第三代半導體國產化等議題驅動,加上國內高科技業資本支出回升,國際科技大廠擴大來台投資,與政府公共工程大量釋出等商機下,巨漢上櫃掛牌後資本額為6.67億元,5月合併營收3.73億元,年增89.97%,連三個月營收年增率達雙位數成長,累計前五月合併營收14.91億元,年增18.23%,隨著下半年在手施建工程將陸續完工認列,可望推動整體營運規模持續攀高,公司亦將積極爭取大型專案,為中長期營運表現奠定基礎。

巨漢在系統工程領域耕耘30餘年,主要提供中央系統空調、監控自動控制、衛生給排水、室內外高低壓配電、無塵室恆溫恆濕等領域之工程服務,並憑藉先端工程技術,結合專業建築資訊模擬系統BIM,PLM工程管理系統,及ERP企業資源規劃的數位化管理平台,深化數位科技應用,提高施工效能並使建置成本最優化,良好口碑獲得不少客戶青睞,往來之高科技業客戶,涵蓋半導體、光電、電子零組件、太陽能、儲能與生技等領域,今年亦將切入石化產業,持續多元化的產業布局。

根據資策會(MIC)預估,2024年全球半導體產值將成長6.4%,台灣半導體產值更優於全球,將較去年成長13.7%,其中以晶圓代工為主要成長動能,並帶動晶圓廠建廠和設備投資大幅成長;國際半導體產業協會(SEMI)研究亦預估,調升台灣2024年半導體資本支出達230億美元,年增約4%。巨漢已躋身12吋晶圓廠的產業供應鏈,今年更取得記憶體大廠南亞科先進晶圓新廠之廠務設備工程合約,可望是國內高科技業復甦成長的主要受惠者之一。

除深耕高科技產業,巨漢亦參與多項具較高附加價值的指標性公共工程,如承接台中花卉博覽會興建工程、台南車站地下化工程,與工研院綠能科技示範場水電空調新建工程等。巨漢已多次獲得建築金質獎與鑽石級智慧綠建築標章殊榮,隨著政府近年智慧建築、綠建築等節能減碳標案大量釋出,巨漢將持續強化在公共工程競標上的競爭力,推動公司業績穩健成長。

巨漢總經理羅瑞鴻(左起)、董事長王滄鍊及董事林敬堯。圖/聯合報系資料照片
巨漢總經理羅瑞鴻(左起)、董事長王滄鍊及董事林敬堯。圖/聯合報系資料照片

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