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均豪雙利多 營運喊衝

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先進封裝設備下半年出貨、面板客戶投資力道回升 董座陳政興唱旺後市

均豪董事長暨總經理陳政興。 記者李珣瑛/攝影
均豪董事長暨總經理陳政興。 記者李珣瑛/攝影

本文共568字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

均豪(5443)董事長暨總經理陳政興昨(18)日表示,布局多年的先進封裝設備產品將於下半年出貨半導體封測廠與晶圓廠客戶,加上面板廠加碼投資次世代顯示器如Micro LED及LTPS產能,都有助推升營運。他指出,均豪今年將有「不錯的成長」,而2025年可望隨著客戶擴大資本支出而續旺。

均豪昨天舉行股東常會,通過各項議案,包括配發1.2元現金股利。陳政興表示,布局多年的先進封裝設備將在下半年插旗封測廠與晶圓廠,正式跨入先進封裝領域,加上面板廠投資力道回升,今年下半年營運將優於上半年。

他說,均豪加入的G2C+ 聯盟,志聖和均華都已進入先進封裝賽道,長期深耕檢測、量測與研磨技術的均豪也不會缺席,目前與客戶有數個項目進行中,今年開始就會有新產品切入客戶端。

陳政興指出,均豪從先進封裝領域往上游發展,進軍矽晶圓領域,供應設備給環球晶、台勝科與合晶等業者,同時藉由策略性投資昇陽半,布局晶圓再生領域。

另外,均豪長期耕耘面板領域,近期感受到客戶投資力道回升,尤其客戶因應美中關係緊張,將部分產線移回台灣,在台灣建置高階低溫多晶矽 (LTPS) 面板產能,相關設備今年陸續出貨,成為營運成長的一大動能。

均豪今年首季毛利率27.19%,分別季增8.5及年減2.98個百分點;稅後純益0.47億元,季減55.7%,年增21.9%;每股純益0.295元。

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