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健椿強攻半導體設備

本文共360字

經濟日報 記者宋健生/台中報導

精密主軸大廠健椿(4561)去年每股稅後純益2.74元,股東常會昨(25)日通過配發1元現金股利。會中並完成董事全面改選,葉展碩獲選續任董事長,宣布健椿將積極布局半導體設備產業。

葉展碩表示,健椿近幾年積極布局高階客製化產品,並陸續開花結果,以半導體設備廠所需的晶圓切割主軸為例,去年以來持續放量,也帶動毛利率明顯提升,今年公司將研發第二代晶圓切割主軸,並切入半導體設備傳動元件領域。

葉展碩透露,上述相關產品已進入打樣測試中,未來健椿將積極布局半導體產業,以擴大營運版圖。法人估,健椿全年營收、獲利可望優於去年。

健椿近幾年積極推動轉型升級,包括提高客製化高階產品比重,及分散市場等,去年起逐步優化產品結構,帶動毛利率逐步提升,以今年第1季為例,單季毛利率達33.13%,較去年同期20.44%,大幅增加12.69個百分點。

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