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信紘科（6667）董事會5日通過今年第2季財報，合併營收7.89億元，年增28％，營業毛利1.84億元，年增24.8％，稅後淨利9,584萬元，年增33.6％，每股稅後純益（EPS）達2.16元，年增35％，單季獲利表現締造上櫃以來同期新高。
信紘科累計2024年上半年合併營收達14.3億元，年增24.3％，營業毛利3.47億元，年增24％，稅後淨利1.79億元，年增34.9％，每股稅後純益4.02元，年增35.4％，上半年營收及獲利表現均改寫上櫃以來同期新高。
信紘科表示，第2季營收、獲利均呈現顯著增長，主要是得益於台灣半導體、高科技產業客戶良好的產能擴充、綠色製程及減廢等設備需求訂單認列以及施作工程如預期進度，加上拆移機服務訂單動能穩健成長，貢獻第2季來自廠務供應系統整合業務占營收比重達91％，受惠於原料採購管控與專案人員施作進度如期，第2季毛利率、營業利益率分別為23.4％、13.2％。
根據國際半導體產業協會（SEMI） 最新報告指出，受惠於AI技術浪潮推進各產業顛覆性的應用，帶動半導體產業良好成長潛力，亦推進全球半導體製造設備銷售額預計將創下新紀錄，至2024年將達1,090億美元，年增3.4％，預計2025年半導體產業在前端製程、後端製程領域的共同推動下，全球半導體製造設備銷售額將在2025年創下1,280億美元的新高、年增17％，且中國、台灣、韓國仍將是設備支出的主要三大區域，信紘科將把握大展開拓市場身手的良機。
展望2024年下半年，信紘科預期有機會繳出優於上半年的成長成績。以在手的訂單觀察，主要半導體、高科技等產業市場對信紘科廠務供應系統整合業務的強勁需求。
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