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利機今年拚績增雙位數

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

通路商利機(3444)總經理黃道景昨(10)日表示,下半年表現應可優於上半年,呈現逐季走高態勢。法人推算,該公司今年整體業績有機會邁向成長雙位數百分比的目標,挑戰達近13年營運高點。

利機正從代理商逐漸轉型為整合型材料供應商,累計今年前八月合併營收為7.48億元,年增15.2%,黃道景認為,第3季表現有機會優於第2季,而第4季表現也有望優於第3季。

針對利機的三大主要產品線,黃道景指出,封測相關業務約占公司業績五成左右,驅動IC相關占約三成,半導體載板相關占約二成。其中載板是近期成長最快速的產品線,主要是擴展伺服器應用。而封測產品線中的均熱片,上半年表現持平,盼下半年可提升。今年載板、驅動IC與封測相關業務,都有機會成長雙位數。

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