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精測(6510)昨(3)日公告9月合併營收3.17億元,攀上21個月來高點,月增5%,也比去年同期成長6.6%,反映智慧手機、高速運算(HPC)、AI相關業務接單熱絡。
精測第3季合併營收9.17億元,季增26.9%,也較去年同期成長32.4%;前三季合併營收23.2億元,年增9.6%。
精測分析,9月業績衝上21個月來高點,反映終端智慧手機新機效應,以及海外高速運算、AI相關測試板開始放量出貨,該項產品營收占比在9月超過四成,是主要貢獻來源,並推升第3季業績逐月成長。
展望後市.精測看好今年業績將逐季成長,就各主力產品來看,探針卡受惠智慧手機應用處理器晶片(AP)本季開始進入次世代AI機種出貨旺季,相關半導體測試介面需求同步增溫,帶動旗下低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高,為下半年營收關鍵支柱,目前混針自製探針卡的自有技術成功建立起技術門檻,為未來業績延續成長動力。
精測引用研調機構數據指出,AI應用落地將驅動半導體新時代,從雲端資料中心到邊緣裝置硬體,以及半導體供應鏈全面合作,估2023年至2028年AI手機AP出貨年複合成長率(CAGR)將達65%,看好2028年時,AI手機滲透率將突破五成。
精測認為,該公司在AI手機晶片測試探針卡技術居全球領先群,未來憑藉All In House優勢,將順應市場趨勢、持續擴大產品及服務範圍,攜手國際客戶共進,迎接AI半導體新時代。
精測近年全力衝刺探針卡業務,應用領域也從原本的AP逐步朝多元發展,今年應可順利達成市場對該公司的財測目標,明年業績攀升趨勢也更加明確,成長性有望更勝今年。
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