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光學檢測設備商由田(3455)9日公告9月營收,單月營收創今年新高達1.68億元,累計前三季營收11.85億,相較去年同期表現毫不遜色。由田主要營收受機台認列時程影響,往年第4季為營收高點,公司表示今年將維持此趨勢,長期則看好半導體與載板市場可望於2025年回溫,公司各產品線動能豐沛,後續表現值得期待。
近期人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求,台積電(2330)攜手日月光(3711)和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增,由田布局半導體檢測多年,且為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的台廠檢測設備商,法人推估由田後續有望持續受惠。
目前由田設備已於兩岸多家封測廠內完成量產實績,累計已成功檢測逾百萬片晶圓,同時在東南亞封裝客戶也有斬獲,大馬矽島裝機在即,以專利光學技術強勢問鼎原由國外廠商壟斷之黃光段精密檢測,在市場商機蓬勃帶動下,法人預估2024年半導體相關營收可呈倍增,2025年更將進一步大幅上調。公司除CoWoS 、Fan-out (扇出型封裝)、Bumping 廠RDL (重布線)、COF AVI等多項設備遍地開花外,另與一線先進封裝廠持續多項驗證,相關設備將為2025主要衝刺動能。
由田近年轉型有成,顯示器檢測占比穩步下降,高階載板相關設備拉貨穩定,加上半導體產品線不斷廣化,相關半導體訂單已可看到明年,預計2025起公司營收將主要由半導體設備驅動,公司整體產品線占比與獲利將更趨健康。
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