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千附精密(6829)瞄準台積電在嘉義科學園區投資興建兩座CoWos先進封裝廠商機,投資28億元在嘉義馬稠後產業園區的新廠昨(14)日舉行動土典禮。新廠預計2026年第2季投產,主要生產半導體設備及航太、國防產業等高端精密零件。
昨天的動土典禮,由千附精密董事長張瓊如與行政院秘書長龔明鑫、嘉義副縣長劉培東、經發處長江振瑋等人主持。全球半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾(ASML)、美商應材(AMAT)、美商科林研發(LAM Research)等也都派代表到場見證。
劉培東指出,嘉義科學園區隨著台積電投資興建兩座CoWoS先進封裝廠,未來將成為串聯中科與南科園區的半導體產業樞紐,進一步強化西部科技廊帶的實力。
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