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DDR5明年有望迎來爆發潮，電感大廠臺慶科（3357）昨（13）日表示，公司新世代記憶體模組上的相關產品Mini Molding，預期明年出貨量將有十倍成長性，加上傳統伺服器有一體成型功率電感熱壓新品，都將強力助攻明年營運。
DDR5市場在明年AI PC換機潮帶領下，滲透率有望大幅提升，其中伺服器用市場可望超越五成，消費者市場的DDR5滲透率亦有望增加到三成以上。臺慶科指出，該公司在DDR5模組供應鏈中，已通過台灣和中國大陸等電源管理IC客戶驗證通過，訂單動能從10月開始逐步拉升。
臺慶科認為，導入AI功能的PC換機潮可望在明年爆發，加上伺服器導入DDR5記憶體模組速度加快，預期明年應用於DDR5記憶體模組的Mini Molding出貨量將比今年成長十倍以上，成為推動明年營運主要動能。
臺慶科指出，TLVR產品線在客戶端送樣並已驗證通過，未來有望成為美系大廠在HPC市場供應商。
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