本文共592字
華通（2313）以其在高密度互連板（HDI）的領先地位聞名，並在全球PCB市場中占有重要地位，主要產品包括HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板及表面貼裝技術（SMT）等。
根據市場分析，全球智慧手機市場自2023年第3季至2024年第1季連續呈現年增長，預計2024年銷量可達12.4億支，年增率2.48%。華通作為蘋果等主要智慧手機品牌的供應商，受益於市場持續增長，尤其是隨iPhone換機潮來臨，華通的營運動能將得到進一步增強。
華通在低軌衛星領域的業務也顯著擴展。隨SpaceX的星鏈計劃正式商轉，華通預計在2023和2024年的相關業務收入將分別增長140%和32%，營收占比將提升至18%和22% 。此領域預計未來十年的市場規模將達數百億美元，華通作為主要的LEO用板供應商，將持續受益於這一趨勢。
華通也積極擴展其產品應用至AI伺服器、折疊手機及車用電子等新興領域。公司計劃利用其在HDI技術上的領先地位，開發新一代AI PC/NB 及Data Center相關產品，如AI伺服器、光模組等。這些產品的開發和生產將進一步提升華通的市場競爭力。
因華通在三大領域的領先地位，使其成為一個具有吸引力的投資標的。儘管存在風險，華通多元化業務布局和持續技術創新有望抵禦這些挑戰。（兆豐期貨提供）
（期貨交易必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之。）
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言