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利機明年提高邏輯晶片載板比重 銀漿營收估翻倍

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中央社 記者鍾榮峰台北29日電

半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示,第4季驅動晶片相關產品有急單支撐;展望明年,封裝產品持穩,邏輯晶片載板占比提升至45%,銀漿產品營收估可翻倍。

利機今天下午受邀參加券商舉行法人說明會,展望明年通路代理營運。張宏基表示,封測相關產品均熱片明年可維持高成長,持續開出新規格,整體封裝產品明年維持今年均量水準。他指出,第4季開始一線半導體封測廠商出現營運下滑現象,明年度不會比今年第4季差。

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在驅動晶片相關,張宏基指出,第3季已經落底止跌,部分急單支撐第4季營收回穩,庫存降低,預估第4季驅動晶片相關營收可較第3季增加,特定客戶明年首季可回到正常水準。

在記憶體和邏輯晶片載板相關,張宏基指出,明年將降低記憶體相關載板比重,提高邏輯晶片載板比重,預估明年邏輯晶片載板占比提升至45%,並與客戶合作將ABF載板轉向BT載板,儘管記憶體載板會衰退,但明年整體載板營收可小幅成長,交易金額希望有低個位數成長幅度。

在加值型轉投資,張宏基表示,今年前3季相關營收較去年同期大增191%,已創歷史新高;利騰國際部分,中國和美國客戶需求增加,先進製程轉以成熟製程產品取代,短期內可增加新開案需求。

在信泰蘇州,張宏基指出,中國當地COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情穩定,陸續復工;至於精材科技,受到驅動晶片市場景氣影響,後市看法保守,不過精材占比不高,影響有限。

銀漿自有產品方面,張宏基表示,明年客製化策略包括車用和無線射頻辨識(RFID)應用可進入生產驗證測試階段(PVT)和導入量產階段,另外今年前3季銀漿產品營收年增29%,預估明年營收翻倍,未來希望每年可翻倍。

利機前3季累計稅後獲利新台幣1.7億元,較去年同期9867萬元大幅成長75%,已超越歷年全年,累計每股稅後純益4.41元。法人預估,利機今年全年EPS上看5元。

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