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半導體設備出貨 Q3增9%

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

短期半導體市場正遭遇逆風,但長期應用發展前景仍被看好,國際半導體產業協會(SEMI)近日公布全球半導體設備出貨報告,第3季出貨金額季增9%,台灣是單季全球第二大市場。

SEMI指出,全球半導體設備第3季出貨金額達287.5億美元,季增9%、年增7%。以各區域來看,中國於第3季以77.8億美元,躍居半導體設備出貨第一大市場,季增幅度近二成,年增幅度也有7%,台灣以72.8億美元緊追其後,季增近一成,但年減約1%。

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韓國以47.8億美元的規模排名第三,季減與年減幅度都超過一成。北美排名第四,銷售金額為26.1億美元,季減約1%,但年增幅度為14%。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha提到,上季全球半導體設備銷售金額成長,符合2022年的正向展望。半導體產業依然持續擴增產能,以因應未來長期市場需求與技術創新。

SEMI先前預估,2022年全球晶圓廠設備支出總額,將較前一年成長約9%,達到990億美元的新高紀錄,並預計今年與2023年的全球晶圓廠產能仍將持續成長。全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下,在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。

根據SEMI估算,台灣估計為2022年全球晶圓廠設備支出的領頭羊,總額估計將較去年增長47%,來到300億美元;韓國則小跌5.5%,以總額222億美元的規模排名第二;第三名的中國約為200億美元。

同時,歐洲/中東地區今年相關設備支出可望創歷史紀錄,達66億美元,因為高效能運算(HPC)應用對於先進製程的強勁需求,推動該地區業者積極投資。

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