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美光獲得日本政府強力補助，要在日本投入最先進記憶體晶片製造，隨美光技術不斷推進、產能持續開出，對後段委外封裝需求同步大開，力成（6239）身為美光長期封測合作夥伴，成為美光衝刺日本投資最大受惠者。
力成與美光合作關係緊密，因應客戶持續開發先進製程，力成也不斷強化公司製程技術能力，2006年成立封測研發中心後，一路創造Stacked Die、Thin wafer等技術門檻，近年更在面板級封裝及矽穿孔等新領域，攜手客戶合作開發次世代新產品。另外，在應用TSV製程於HBM產品，更可達成高速高頻寬的記憶體模組。
法人指出，美光將在日本大舉投入先進記憶體技術生產，並導入最先進極紫外光（EUV）設備，意味日本將是美光未來重要生產基地。由於先進製程需要的測試時間更長，對封測廠而言，毛利率會更好，力成也將享有美光大投資帶來的龐大委外訂單紅利。
就短期營運面來看，力成董事長蔡篤恭先前於法說會指出，近期有部分急單湧現，包括WiFi、面板、電視等，邏輯產品有回暖跡象，車用需求也正面看待，產業鏈供需結構持續調節。
力成首季營運受記憶體市況低迷影響，單季稅後純益11.27億元，季減16.5%，也比去年同期減少48.7%，每股純益1.51元，為近15個季度以來低點。
蔡篤恭研判，力成本季營收將優於第1季，隨市場需求改善，客戶庫存逐步調節，下半年推出新世代產品，將帶動需求成長。
力成強調，公司持續強化產品多角化布局，除鞏固在記憶體IC封裝測試技術領導地位，也積極打入邏輯IC封測市場，藉由銅柱凸塊、晶圓級封裝等新製程技術，快速進軍邏輯IC領域。
力成目前工廠主要在台灣、日本和中國大陸，並積極強化全球布局，3月初公告董事會決議辦理上限7,590萬股現金增資私募普通股。
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