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印度獎勵優惠 還有下一波

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經濟日報 記者蕭君暉、李孟珊/台北報導

印度官方擴大補貼資通訊產品「印度製造」之際,業界預期,印度現正衝刺半導體業發展,下一步可望加碼端出更多鼓勵外商前進印度設半導體廠的獎勵優惠牛肉。目前台廠由鴻海(2317)領頭要在印度蓋晶圓廠,布局印度半導體腳步最快;力積電也接獲印度官方邀請,可能協助當地半導體設廠,預料都會是下一波受獎勵的重點企業。

鴻海進軍印度設半導體廠,主要透過與當地夥伴Vedanta集團合資蓋廠。鴻海去年公告,透過子公司Big Innovation Holdings Limited投資1.187億美元,與Vedanta成立合資公司,鴻海子公司約持股40%,鎖定印度本土半導體製造。鴻海實際出資金額為1.187億美元,主要提供技術支援。

印度媒體先前披露,鴻海與Vedanta集團合資蓋半導體廠,獲得印度官方高度重視,預期雙方合資的新公司將以40奈米製程技術生產晶片,這讓鴻海集團布局印度,不只是生產電子產品,而是逐步跨入電子零組件,積極進行垂直整合。

另一方面,蘋果規劃擴大「印度製造」產能三倍,對零組件需求爆發,不過印度進口關稅重,自主零件供應迫切,先前也找上力積電幫忙半導體元件「印度製造」。

力積電董事長黃崇仁先前透露,印度官方積極籌劃當地晶圓廠建設,已找力積電洽談,希望力積電在廠務、人才等領域給予協助,但細節還沒敲定。

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