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小晶片技術火紅 日月光、華邦也有商機

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經濟日報 記者李孟珊/台北報導

隨著半導體製程不斷推進,小晶片(Chiplet)技術火紅,封測龍頭日月光投控(3711)也是「互連產業聯盟(UCIe)」的創始成員之一,更是聯盟發起初期唯一的封測廠。記憶體廠華邦也在今年加入UCIe,透過小晶片封裝開發出當紅的高頻寬記憶體產品,搶食AI商機。

業界人士分析,在小晶片發展過程當中,封裝技術扮演關鍵角色,尤其小晶片技術透過同質整合和異質整合,把多顆處理器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等,整合在一顆小晶片的晶片網絡,透過先進封裝技術連接數個功能不同的晶片,使其媲美甚至超越先進製程晶片的工作效率,並能降低製造成本,日月光在這方面耕耘多時,逐步邁入收成,準備大啖商機。

日月光布局小晶片技術多年,包括覆晶多晶片模組FCMCM(Flip Chip Multi-Chip Module)、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝(FOCOS)等技術。

華邦提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務平台,包含3D TSV DRAM(又名CUBE)KGD記憶體晶片,以及針對多晶片設備優化的2.5D/3D 後段製程(採用 CoW/WoW 技術)等相關服務。

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