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「台積大同盟」生態系續推技術創新 用三優勢坐穩龍頭

台積電。 圖/聯合報系資料照片
台積電。 圖/聯合報系資料照片

本文共1249字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台積電(2330)在2023年北美開放創新平台(OIP)生態系統論壇上宣布突破性成果,包含推出新的3Dblox 2.0 開放標準,持續推動三維積體電路(3D IC)技術創新,3D IC重要到讓台積電持續積極布局。產業界認為,半導體產業競爭日益激烈,台積電客戶對產品的效能、功能和降成本需求日漸增加,推動台積電布局。記者歸納,台積電持續布局3D IC,結合台積大同盟生態,將產生三大優勢。

一、技術領先

依據台積電官網與年報,台積電在3D IC相關專案研發早已布局十多年,目標是推出具有成本效益的解決方案,與客戶緊密合作開發系統級封裝 (SiP) ,以利終端產品成本最佳化與產品週期最佳化。

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