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台積電（2330）在2023年北美開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布突破性成果，包含推出新的3Dblox 2.0 開放標準，持續推動三維積體電路（3D IC）技術創新，3D IC重要到讓台積電持續積極布局。產業界認為，半導體產業競爭日益激烈，台積電客戶對產品的效能、功能和降成本需求日漸增加，推動台積電布局。記者歸納，台積電持續布局3D IC，結合台積大同盟生態，將產生三大優勢。
一、技術領先
依據台積電官網與年報，台積電在3D IC相關專案研發早已布局十多年，目標是推出具有成本效益的解決方案，與客戶緊密合作開發系統級封裝 （SiP） ，以利終端產品成本最佳化與產品週期最佳化。
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