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聯發科攻WiFi 7大單到手 打破博通長期壟斷...明年出貨熱轉

提要

全球平板龍頭美系品牌、英特爾NB平台及手機廠上門下單 打破博通長期壟斷 明年出貨熱轉

聯發科WiFi 7晶片拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平台、各大手機廠WiFi 7大單,打破博通長期壟斷WiFi晶片市場局面。(本報系資料庫)
聯發科WiFi 7晶片拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平台、各大手機廠WiFi 7大單,打破博通長期壟斷WiFi晶片市場局面。(本報系資料庫)

本文共957字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

聯發科(2454)迎來手機市場復甦,天璣系列5G手機晶片出貨轉強之際,在明年即將爆發的WiFi 7相關產品也傳來捷報,拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平台、各大手機廠WiFi 7大單,打破博通長期壟斷WiFi晶片市場局面。聯發科手機與WiFi 7兩大產品出貨熱轉,明年大有看頭。

聯發科不評論客戶及接單狀況。業界分析,WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段,理論速度比先行WiFi 6規格快4.8倍,更比WiFi 5快13倍,能提供用戶超低延遲、超大頻寬的上網體驗,業界普遍看好將成為明年網路傳輸規格主流。

聯發科WiFi 7晶片產品線概況
聯發科WiFi 7晶片產品線概況

觀察當前PC市場,英特爾、超微等PC平台供應商幾乎確定明年將大規模支援WiFi 7;手機市場方面,蘋果、三星也傳出明年新機可望導入WiFi 7規格,帶動明年WiFi 7商機大爆發。

聯發科過去在WiFi市場進展相對緩慢,進入WiFi 6世代後開始快馬加鞭,並在WiFi 7力圖彎道超車,傳出投入千人研發團隊加碼進軍WiFi 7市場,2022年初領先市場推出WiFi 7產品線,開始進入與客戶端進入設計導入(Design in)階段,2023年第2季陸續傳出打入高階路由器及企業用市場,近期再度傳出捷報。

業界傳出,聯發科明年可望擴大拿下陸系手機品牌、英特爾筆電平台,以及全球平板龍頭美系品牌WiFi 7主晶片訂單,出貨動能進入逐季躍升階段,打破過去博通長期壟斷WiFi晶片市場態勢,同時追趕上競爭對手高通,成為全球WiFi晶片市場前三大供應商。

業界分析,WiFi早已是目前終端裝置必備的網通功能,但由於WiFi及藍牙等網通晶片需要整合支援多頻段規格,當中驗證產品能否使用的關鍵點,在於必須符合多國法令規範的頻段,且各國使用的頻段又有所差異,因此需要耗費大量人力在測試驗證階段,相關晶片開發難度僅次於數據機晶片。

就連蘋果也傳出因開發人力不足,目前已經延後自研WiFi晶片進度,改為採購其他IC設計廠的WiFi晶片,代表博通、高通及聯發科都有機會大啖iPhone、iPad及Macbook等蘋果WiFi晶片大單。

法人指出,聯發科WiFi7晶片將會採用台積電6奈米製程量產,預期明年上半年將開始拉高投片動能,準備迎接下半年的消費性裝置大舉採用WiFi 7的新商機。


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