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迎戰陸系封測廠商積極搶食AI商機，台廠日月光投控（3711）、京元電（2449）等大舉擴張投資力道，鞏固自身在全球產業的地位。日月光投控2024年加大資本支出，因應客戶採用更先進技術，以及產業進入新成長周期。京元電也擴大半導體後段封測產能，看好下半年封測業AI應用爆量成長。
力抗封測紅色供應鏈來襲，日月光早已積極布局各類先進封裝技術，抗衡陸系業者進展。法人指出，日月光投控的扇出型FOCoS-Bridge封裝技術，整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場，此外，也推出整合六項先進封裝技術的跨平台整合設計工具，因應AI晶片先進封裝需求。
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