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AI 催動硬體升級、帶旺市場需求 美光:記憶體產業迎好年

提要

副總裁在MWC釋出好消息 強調人工智能催動硬體升級、帶旺市場需求 將推新品搶市

記憶體大廠美光(Micron)。 路透
記憶體大廠美光(Micron)。 路透

本文共759字

經濟日報 特派記者蘇嘉維/西班牙巴塞隆納28日電

記憶體大廠美光(Micron)在今年世界行動通訊大會(MWC)期間釋出UFS 4.0及HBM3E等新產品訊息。美光副總裁暨行動事業群總經理蒙提斯(Mark Montierth)接受本報獨家專訪時指出,2024年對記憶體產業將可望迎來一個好年,美光會以各種新產品迎接新市場商機,未來幾年營運值得期待。

美光此次釋出眾多新產品訊息,高階主管並參觀各大廠商秀出的新品。針對今年記憶體產業展望,蒙提斯認為,今年對產業將是一個好年,原因在於科技產業在圍繞著AI技術下持續發展,且讓雲端或邊緣運算等硬體規格都將會提升,並讓記憶體產業市場持續成長,其中在邊緣裝置中,智慧手機應用將可望提升,有機會刺激消費者換購新機的需求。

美光新品概況
美光新品概況

他表示,美光目前不論在雲端或邊緣運算都已經準備新品,分別有LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E等各種新品,且已經具備量產出貨的能力,後續的市場需求可望持續看增。隨著AI新技術發展,可望帶動記憶體產業邁向好的發展,美光未來幾年營運值得期待。

美光宣布,推出UFS 4.0及HBM3E等相關新產品,其中UFS 4.0以232層3D NAND Flash打造,並推出全球目前最精密的UFS封裝,容量最高上看1TB,目前已經在送樣階段。

蒙提斯指出,目前市場上主流的UFS規格雖然仍在UFS 2.3及UFS 3.0,不過隨著AI或其他新技術的發展,可望推動邊緣裝置採用的UFS規格向前推進,美光一直是技術上的領先者,會走在市場前面,且現在UFS 5.0規格已經在討論及擬定階段,美光也不會缺席。

至於高頻寬記憶體HBM3E,他表示,美光在相關記憶體產品先前就推出過混合記憶體立方體(HMC),因此在相關領域已經有十年的經驗,雖然HBM3E製作難度相當高,但工程團隊也將其克服。


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