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輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發

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因應CoWoS產能吃緊 GB200擬提前至明年導入面板級扇出型技術 商機一觸即發 力成、群創利多

供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年。路透
供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年。路透

本文共941字

經濟日報 記者李孟珊、李珣瑛/台北、新竹報導

為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年,提前引爆面板級扇出型封裝商機。台廠當中,力成(6239)、群創(3481)都已備妥面板級扇出型封裝能量,營運衝鋒。

外資最新報告也證實相關訊息,並點出輝達GB200超級晶片供應鏈已經啟動,目前正在設計微調和測試階段,商機一觸即發。

外資最新報告預估,從CoWoS先進封裝產能研判,今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場,明年產出量上看150萬至200萬顆。

輝達提前導入面板級扇出型封裝
輝達提前導入面板級扇出型封裝

整體來看,在CoWoS產能供不應求的趨勢下,擴產速度跟不上需求的腳步,業界預期將讓同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝,成為紓解AI晶片供應的利器。

業界說明,扇出型封裝有兩個分支,分別為晶圓級扇出型(FOWLP)及面板級扇出型(FOPLP),目前在台灣封測廠當中,力成布局面板級扇出型封裝腳步最快,該公司為搶進高階邏輯晶片封裝,已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS (CMOS影像感測器)等技術,強調透過扇出型封裝,可進行異質整合IC。

力成先前曾說,正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機,且與晶圓級扇出型封裝相較,面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。

面板大廠群創則看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」,扇出型面板級封裝(FOPLP)產品線一期產能已被訂光,並規劃於今年第3季量產出貨。

群創董事長洪進揚強調,先進封裝技術(PLP)透過重布線(RDL)連接晶片,滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質的封裝產品,取得國際一線客戶的封裝製程與信賴性認證,良率也獲得客戶肯定,今年即可量產。

【閱讀祕書】面板級扇出型封裝

高階晶片尺寸愈變愈大,但半導體元件尺寸已到了幾乎無法再微縮的地步,用「封裝技術」來提升運算效能與可靠性,包括在玻璃基板上做出特殊薄膜製程與晶片推疊,成為業界主流,藉此進行異質整合封裝布局,以面板級扇出型封裝(FOPLP)為市場新主流。

尤其玻璃基板非常平,能進行更精準的刻蝕,可提高電晶體密度。(記者李孟珊)


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