經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

半導體六強股東會受矚目 市場關注下半年展望

提要

聯發科、瑞昱、世芯、信驊、聯電、聯詠27日起登場 市場關注下半年展望

半導體示意圖。路透
半導體示意圖。路透

本文共782字

經濟日報 記者鐘惠玲、李孟珊/台北報導

半導體六強包括聯電(2303)、聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)、信驊(5274)、世芯-KY(3661)等,都將於本周召開股東會,外界關注相關廠商於會中,是否會釋出對於今年下半年或明年的營運展望。

手機晶片大廠聯發科將於5月27日召開股東會,預期將由董事長蔡明介親自主持。經歷去年的產業庫存調整後,該公司今年的業績表現可望迎來明顯復甦。

聯發科累計前四月合併營收為1,754.86億元,年增41.5%。該公司估計,本季業績將與上季持平到下滑9%,全年美元營收目標則將預期成長14%至16%。

驅動IC大廠聯詠則將於5月31日召開股東會,該公司累計前四月合併營收為327.56億元,年減3.6%,不過預期下半年的表現應當會優於上半年。

網通晶片大廠瑞昱將於5月30日召開股東會,該公司累計前四月合併營收為356.91億元,年增27.9%。市場預期瑞昱本季將延續業績成長動能。展望今年,包括產業景氣逐漸復甦、基礎建設與網通產品規格升級,及新應用領域擴展,都是瑞昱業績表現的重要動力。

特殊應用IC(ASIC)設計服務業者世芯-KY也將於5月30日召開股東會,該公司前四月合併營收144.94億元,年增74.1%。世芯-KY今年業績成長依然強勁,除供應亞馬遜訂單,也將供應北美IDM客戶的5與7奈米製程晶片訂單,使今年第2、3季業績可望持續攀升,再創單季新高。

台股股王、伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊將於5月30日召開股東常會。該公司受惠於未來AI伺服器、伺服器等市場需求持續升溫,今年BMC晶片出貨預期將可望全面回升。

聯電將在5月30日舉行股東常會。該公司先前預估今年第2季晶圓出貨量將季增1%至3%,毛利率約維持30%,產能利用率保持約65%水準。以全年來看,聯電預期今年晶圓代工業將年增11%至13%,主要由AI伺服器帶動,成熟晶圓代工業估持平。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
聯電最強財務長洪嘉聰 如何幫矽統配發股利掛保證?
下一篇
輝達傳在台購買綠電 士電、泓德搭上順風車

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!