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廣達、英業達強攻散熱商機 多元解決方案爭取更多訂單

提要

因應晶片功耗愈來愈大 乘勢推出多元解決方案 爭取更多訂單

廣達。記者吳康瑋/攝影
廣達。記者吳康瑋/攝影

本文共658字

經濟日報 記者吳康瑋/台北報導

代工廠廣達(2382)、英業達(2356)、緯穎(6669)搶搭輝達(NVIDIA)AI伺服器組裝商機之際,因應AI晶片功耗愈來愈大,同步揮軍散熱領域,藉由提供更多元的解決方案,爭取更多訂單。

業界人士分析,隨著AI晶片持續升級,伺服器功耗大幅提升至1,000瓦,傳統氣冷、3D VC(熱板)等解熱方式已無法有效散熱,衍生出更多散熱需求,成為業界新藍海。

代工大廠搶進散熱領域
代工大廠搶進散熱領域

廣達拿下多款輝達AI伺服器組裝訂單之餘,也積極在散熱技術創新升級,透過旗下雲達開發出的液冷技術,打造出利用冷卻液分配單元(CDU)及風扇式散熱背門架設的整機櫃「水冷方案QoolRack」,成功搶市。

廣達集團指出,輝達新款AI晶片對解熱需求愈來愈強,透過旗下QoolRack能有效排除高效能伺服器所產生的熱能,採用這套技術的客戶,將能在不改變現有資料中心基礎設施的前提下,達成永續目標。

雲達總經理楊麒令強調,「AI生態系」將成為推動AI時代的關鍵,隨著生成式AI蓬勃發展,邊緣運算與物聯網串接,將帶動多元場域應用,伴隨實際算力、散熱等需求帶給供應鏈的效益不斷成長,看好整個AI產業將在幾年內持續成長,雲達也將透過多角化產品線,取得更好的成績。

英業達則憑藉自行研發的全鋁冷板式液冷模組,成功搶進液冷散熱方案市場,並且從從一般水冷,升級邁向浸沒式冷卻系統,不僅能提供一體式冷卻方案,其冷卻效能表現也獲得客戶好評。

緯穎長期投資散熱和先進液冷技術,日前在台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)大秀相關能量,展示一系列液冷管理系統新品。


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