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高通及聯發科晶片齊發 京元電、矽格吃封測大餅

本文共499字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

手機晶片雙雄高通及聯發科(2454)本月起新款5G手機晶片齊發,雙雄爭搶市占之際,預料也將釋出不少新訂單給委外封測廠,法人看好,長期承接手機晶片封測訂單的京元電(2449)、矽格(6257)跟著吃補。

法人指出,聯發科最新5G旗艦晶片「天璣9400」將於10月9日發表,預計首發的品牌手機商包括小米、vivo、Oppo等中國大陸廠商。

高通則傳出本季與下季將接連推出驍龍8 Gen 4及驍龍8s Gen 4兩款新品,前者也是高通年度新款旗艦晶片,預料也將釋出不少委外封測訂單。

聯發科積極擴大集團量能,AI更是重中之重,隨著聯發科開發出更多的AI相關晶片,釋出的委外封測訂單增加,隨著高通也將發表新一代晶片,外界預期,供應鏈如京元電和矽格雨露均霑。

法人指出,隨著AI客製化晶片等相關產品需求今年加速增溫,京元電測試訂單源源不絕,估計今年AI相關業績占整體營收可達一成以上。

矽格同步迎來商機,該公司董事長黃興陽曾表示,今年公司有三大機會,首先是AI應用百花齊放,讓矽格有更多接單契機;其次為中國大陸同業成本揚升,有望促使更多訂單流向台廠;第三是國際整合元件大廠(IDM)持續釋單台灣,都為矽格營運增添動能。

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