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鴻家軍衝 CPO 訊芯打前鋒 斥資在越南蓋第四座廠

鴻海集團衝刺當紅的共同封裝光學(CPO)領域,旗下封測廠訊芯-KY扮先鋒。    路透
鴻海集團衝刺當紅的共同封裝光學(CPO)領域,旗下封測廠訊芯-KY扮先鋒。 路透

本文共917字

經濟日報 編譯易起宇、記者李孟珊/綜合報導

鴻海(2317)集團衝刺當紅的共同封裝光學(CPO)領域,旗下封測廠訊芯-KY(6451)扮先鋒。訊芯有意斥資8,000萬美元(近新台幣26億元)在越南興建第四座廠,預期將投入建置CPO元件產能。

法人指出,訊芯越南大投資,主要因應博通大筆光通訊訂單需求,隨產能開出後,有望帶動訊芯業績進入爆發性成長期,也讓鴻海集團在AI必備的關鍵技術能量更充沛,更能搶食AI大商機。

越南媒體報導,訊芯向越南政府申請8,000萬美元投資許可,預計今年12月底前完成建築申請與施工許可,並在2026年5月前完工、2026年6月開始試產,2026年底將進入量產階段,屆時全數出口至美國、歐洲與日本等地。

訊芯昨(4)日不回應相關訊息,強調以公司對外公告為主。

當前伺服器技術的網通規格以400G為主,並朝升級到800G邁進,甚至未來幾年內,有望大規模部署1.6T,同步推動交換器規格大舉提升。

法人指出,訊芯主要因應大客戶博通要求,因此決議啟動新廠房興建計畫,目標瞄準CPO產能,且未來除了光收發模組將升級到800G及1.6T之外,交換器網通規格亦將上看102.4T,屆時光收發模組的封裝需求大舉增加,是本次在越南擴廠的關鍵。

據了解,訊芯在越南已經有三座廠房,分別為北江省光州廠、云中廠及河內廠,前面兩座廠房主要供應客戶光纖收發模組為主,河內廠則為系統級封裝(SiP)產能,若訊芯越南第四座廠房完成,屆時光通訊產品相關產能將擴增到四座,以因應AI帶起的光纖規格升級強勁需求。

業界人士指出,CPO主要是將光纖及半導體晶片共同封裝整合,以提升網通傳輸規格效能,因此除了對於光纖技術需相當熟稔之外,半導體封裝更是研發關鍵,訊芯董事長蔣尚義過去曾是台積電的研發大將,在蔣尚義帶領下,訊芯不僅成功跨入CPO市場,更獲得美系客戶青睞。

法人表示,訊芯目前正逐步量產出貨800T的光收發模組,除了供應美系客戶外,大陸客戶亦對訊芯產品有高度興趣,預期明年開始CPO產品之一的光引擎(OE)產品線將開始貢獻業績,且2026年AI伺服器全面掀起規格升級潮後,將引領CPO進入爆發性成長階段,屆時訊芯業績有望大幅度成長。


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