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信驊擴大周邊 IC 產品滲透率

本文共494字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

信驊(5274)強攻伺服器應用商機之際,同步積極擴大周邊IC產品滲透率,陸續在主板上整合橋接晶片(BIC)、資安晶片(PFR)、I/O Expander晶片等,規劃以模組化出貨創造更多晶片需求,預計2026年可以見到四顆晶片同時用於伺服器,每台產值更將提升三倍,進一步助攻業績增長。

信驊先前指出,以今年出貨的輝達GH200為例,晶片模組需要搭配二顆BIC晶片。法人看好,信驊相關產品在新客戶挹注下,出貨可望大幅提升。另外,資安晶片今年也進入量產出貨階段,明年將有更顯著貢獻。

信驊另一非BMC產品Cupola360全景相機晶片近期也頻頻報捷,獲得鴻海集團旗下鴻佰科技導入其AI伺服器工廠,後續並攜手封測廠矽格,以信驊及子公司酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台,實現廠房產線的客戶遠端稽核及導覽,協助矽格提供更臻完善的半導體後端製造服務。此外,也獲得智慧自動化廠盟立採用,藉以強化機器視覺並兼顧巡檢及遠端管理功能。

信譁營運長謝承儒曾說,Cupola360沉浸式遠端管理方案已在許多領域落地應用,能結合360度無死角管理,對企業最重要的資料中心機房拉高保護及管制等級。

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