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全球首屈一指的包裝暨加工業界盛會-德國杜塞道夫包裝機械暨材料展Interpack 2023，將於2023年5月4日至10日在杜塞道夫登場，來自全球2,700家參展商、18個展館、專區特展、獨家技術發表活動、論壇等，再次成為商業交流平台和未來技術匯聚之地。
杜塞道夫商展公司在台代表開國公司11月22日舉辦說明會，由開國公司董事長戴開國開場致詞，邀請包裝協會理事長廖本泉致詞、工研院副組長洪國峰專題演講「智慧機械人控制技術與包裝自動化應用」，以及專程來台的Interpack專案經理Thomas Dohse說明介紹Interpack展會。
因疫情，市場在此期間積累許多創新發展，此次展會將呈現產業蓄勢待發價值鏈的領先技術和包裝相關趨勢。Thomas Dohse表示，資源匱乏和供應鏈中斷等情勢造成巨大挑戰，但需求增加、研發新技術、更加重視永續等外部效益，也帶來大好機會，讓產業大幅邁進。Interpack正是一個舞台，使產業能夠以全球規模形塑未來。
2023 Interpack參展商包括食品、加工、烘焙、飲料、甜點、製藥、化妝品、非食品業、標籤、包裝材料、包裝機械、整合技術等等，設有專屬展區，此次有為供應商而特別增設components零組件展館，目標明確，方便參觀買主有效規劃參觀動線。
透過每日主題等活動，讓參觀業者掌握業界專門資訊，並針對產業面臨之挑戰提出解決方案，將聚焦於循環經濟、資源管理、數位科技、產品安全等獨家技術發表活動和論壇。
除實體體展出，數位平台Tightly Packed將持續掌握產業脈動，提供業界最新發展、實踐方案、市場趨勢等資訊。展會相關資訊可至官網https://www.interpack.com查詢。
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