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光寶攜Elephantech 推進FPCB技術應用

本文共530字

經濟日報 項家麟

光寶科技 ( 2301 )11月在東京與日本新創企業Elephantech簽署合作備忘錄,雙方將一同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術應用於商用開發。光寶科技將投入專業輔導、以及接軌光寶豐沛的全球生態系資源,進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用於產品與製程中,拓展國際市場。

光寶科技日本分公司總經理Helio Sakaya(左)與Elephantech執...
光寶科技日本分公司總經理Helio Sakaya(左)與Elephantech執行長清水信哉代表進行簽署儀式。光寶科技/提供
光寶科技指出,早在20年前就開始接軌全球重要規範與倡議,長期關注環境議題並發揮影響力,運用創新方式提出兼具環境永續與高附加價值的解決方案,以因應日益嚴峻的氣候變遷挑戰。這次與日本新創公司Elephantech的合作備忘錄簽署,是透過光寶今年甫成立的新創平台「LITEON+」推動之下展開合作,也是「LITEON+」新的里程碑。

此外,光寶在2019年已設立明確的SBT減碳目標,積極降低溫室氣體排放對於環境的衝擊。在研發上以低碳作為核心,朝向所有光寶產品下一代將減碳5%的目標邁進,同時提高再生材料比例、減少材料使用來回應低碳永續,全方位提升碳競爭力。透過合作備忘錄的簽署,期許攜手生態系夥伴加速開發低碳的永續材料與製程,進一步將永續影響力擴大至供應鏈,創造共同優勢並取得低碳轉型的先機,加速帶動供應鏈邁向淨零碳排放,達成光寶與供應鏈夥伴減碳共榮。

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