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台灣光罩技術論壇 打造低碳建築解方

本文共463字

經濟日報 吳國棟

低碳綠建築是全球趨勢,台灣光罩昨(20)日在台南遠東香格里拉飯店舉辦「創新科技與永續低碳建築技術論壇」,此次論壇專注於探討雷射銲接技術如何革新鋼構產業,並為低碳建築提供可行的解決方案。

台灣光罩總經理陳立惇(右)、營運長黃郁斌強調,雷射銲接技術所生產的鋼構為低碳建築...
台灣光罩總經理陳立惇(右)、營運長黃郁斌強調,雷射銲接技術所生產的鋼構為低碳建築提供解決方案。吳國棟/攝影
臺南市副市長趙卿惠致詞表示,受惠於台商回流與AI商機,目前台南科學園區與沙崙科學園區已經進駐了不少廠商,並且帶來龐大的建廠需求。台灣光罩透過智慧生產工法所提供的低成本以及低碳排的鋼構,將可望加速廠商的建廠速度。未來也希望結合相關業者成立台灣國家隊,以協助台灣廠商的海外建廠進度。

台灣光罩營運長黃郁斌表示,台灣光罩投入雷射銲接從0到量產僅僅花了兩年的時間,今年已經與建築業者合作開始出貨雷射銲接鋼構。目前正在申請各種建築相關的認證標準,預計將會在近期內陸續獲證,成為未來 半導體 小詞典 半導體 半導體(英語:Semiconductor)是一種導電率在絕緣體至導體之間的物質。 導電率容易受控制的半導體,可作為資訊處理的元件材料。 從科技或是經濟發展的角度來看,半導體非常重要。很多電子產品,如電腦、行動電話、數位錄音機的核心單元都是利用半導體的導電率變化來處理資訊。 常見的半導體材料有:第一代(另一種定義/說法:第一「類」。以下第二、三代,同)的矽、鍺, 第二代的砷化鎵、磷化銦,第三代的氮化鎵、碳化矽等; 而矽更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。 建廠不可或缺的低碳綠色建材。雷射銲接鋼構相較於傳統銲接技術,具有用電量減少80%,能源效率顯著提升;銲材用量減少80%,大幅降低施工成本等多項顯著優勢。然而雷射銲接鋼構為全球領先的創新製造工法,因此現行的建築法規並未針對該技術推出相關的安全標準,以及碳排認證標準等。

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